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    IPC-H606 壁挂式高性能工控机

    Intel® Core™ i5-2400/6*COM/2*LAN/6*USB/四槽位

    稳定可靠 : 全金属设计,机箱可抗接触式4KV强电磁干扰;AC 100-240V 宽压输入
    高性能 : 支持2/3代LGA1155 Intel® Core™ I3/I5/I7全系列CPU
    兼容性强 : 支持MINI-ITX、Micro-ATX等全系列工业板卡
    接口丰富 : 2*LAN(Intel),6*COM,6*USB,VGA+DVI, 支持同步和异步,支持1*3.5寸或1*2.5寸硬盘位,1* PCIEx16,1* PCIEx4,2* PCI
    驱动/资料下载
    规格订购信息
      处理器
      支持2/3代Intel LGA1155针脚的全系列处理器
      标配Intel® Core™ i5-2400 CPU(主频3.1GHz,四核四线程)
      芯片组
      B75
      Bioses
      AMI UEFI
      内 存
      2* DIMM,最大可扩到 16 GB DDR3 1333/1600 MHz,标配1*4G DDR3 1600台式机内存
      显示
      Intel® HD Graphics(VGA+DVI)
      扩展插槽
      1* PCIEx16
      1* PCIEx4
      2* PCI
      网络功能
      2*10/100/1000Mbps自适应网口,支持远程唤醒
      硬盘位
      可支持1*2.5或1*3.5〞硬盘位,标配1*128G 2.5寸固态硬盘
      I/O接口
      1* VGA , 1*DVI
      2* LAN,支持10/100/1000Mbps( Intel)
      6*COM (5*RS232,COM2支持RS232/422/485)
      6*USB(板载4*USB3.0,前置2*USB2.0)
      1*MIC in,1* Line in(无音频功能)
      1*金属开关
      2*PS/2
      兼容主板
      Mini-ITX主板(170mm*170mm),Micro-ATX主板(245mm*245mm)
      标配主板EC9-H7562-2P-A1
      工作温度
      -10℃-60℃,5%~95%(非凝结状态)
      存储温度
      -20℃-70℃,5%~95%(非凝结状态)
      供电方式
      AC 100-240V 小1U ATX 250W
      ESD
      接触式4Kv,气隙6Kv电磁干扰
      抗振
      GB/T2423.10
      箱体材质
      高强度铝合金面板
      安装方式
      壁挂式
      操作系统
      Windows® 10/8/7/2008/linux
      外形尺寸
      263mm*160mm*331.5mm(W*H*D)
      IPC-H606
      壁挂式工控机/EC9-H7562-2P-A1/B75芯片组/I5-2400/4GB(板载2槽DDR3台式,最大16G)/1*SATA3,3*SATA2,标配128G 2.5寸固态硬盘/4*USB3.0,2*USB2.0/1*VGA,1*DVI /6*COM(6*RS232,COM2支持RS232/422/485,通过扩展位引出4个COM口,默认不引 )/2*LAN(Intel芯片)/2*PS/2/Line-in、MIC in(无音频功能)/ 1*PCIEx16,1*PCIEx4,2*PCI/宽压AC100-240VATX电源250W/壁挂式
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